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徠卡光學顯微鏡:材料與生物樣本分析

產(chǎn)品簡介

徠卡光學顯微鏡:材料與生物樣本分析
在工業(yè)制造場景中,徠卡 DVM6 常作為關鍵質(zhì)量檢測工具,覆蓋電子、汽車、機械等細分領域,通過精準觀察與測量,幫助企業(yè)把控產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化生產(chǎn)工藝。

產(chǎn)品型號:DVM6
更新時間:2025-10-23
廠商性質(zhì):代理商
訪問量:162
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徠卡光學顯微鏡:材料與生物樣本分析

在工業(yè)制造場景中,徠卡 DVM6 常作為關鍵質(zhì)量檢測工具,覆蓋電子、汽車、機械等細分領域,通過精準觀察與測量,幫助企業(yè)把控產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化生產(chǎn)工藝。
1. 電子行業(yè):PCB 板與元器件檢測
應用場景:PCB 板(印制電路板)線路寬度一致性檢測、元器件焊接點缺陷排查(如虛焊、焊錫過多 / 過少)。
操作流程
① 將 PCB 板固定在載物臺中央,選擇 10× 物鏡(覆蓋較大檢測范圍),開啟同軸光源(亮度調(diào)至 60%),減少 PCB 板表面綠油層反光;
② 通過軟件控制載物臺移動,逐區(qū)域觀察線路走向,重點檢查線路邊緣是否存在毛刺、斷裂;
③ 針對元器件焊接點,切換至 20× 物鏡,啟動三維掃描功能(掃描密度設為 “中"),生成焊點三維模型;
④ 使用 “高度測量" 工具,計算焊錫頂部與 PCB 板表面的高度差,若差值超出預設范圍(如 0.1mm-0.3mm),標記為異常焊點;同時觀察焊點邊緣是否存在空洞(通過三維模型的凹陷區(qū)域判斷),空洞面積超過 0.05mm2 需記錄并反饋至生產(chǎn)部門。
設備價值:相較于傳統(tǒng)人工目視檢測,DVM6 可捕捉到 0.01mm 級別的線路偏差,且三維掃描能直觀呈現(xiàn)焊點內(nèi)部缺陷,降低漏檢率,助力電子企業(yè)提升產(chǎn)品良率。


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