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產品簡介
3D光學輪廓儀S neox在半導體領域應用:Sensofar S neox通過白光干涉與共聚焦技術，為晶圓翹曲、TSV通孔、CMP平整度及MEMS器件提供高精度三維測量，助力半導體工藝研發與質量控制。
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3D光學輪廓儀S neox在半導體領域應用
半導體技術作為信息產業的基石，其制造工藝不斷向著更小的線寬、更復雜的三維結構發展。無論是優良的芯片封裝技術如TSV（硅通孔），還是微機電系統（MEMS）器件，其內部結構的尺寸、形狀、粗糙度以及缺陷情況，直接關系到最終產品的性能和可靠性。在這些環節的質量控制與工藝研發中，非接觸、高精度的三維表面測量技術顯得尤為重要。Sensofar S neox 3D光學輪廓儀，結合了白光干涉和共聚焦技術，為半導體行業提供了一種測量方案。
在半導體制造中，晶圓的翹曲和應力是一個常見參數。過大的翹曲會影響光刻的對準精度，并可能導致后續工藝中的破裂。S neox憑借其大面積拼接能力和快速的共聚焦掃描模式，可以對整個晶圓或大尺寸樣品進行面形測量，快速獲取全場的三維形貌數據，評估翹曲度和應力分布，為工藝優化提供數據支持。
Sensofar S neox的3D光學輪廓儀在半導體領域的應用，體現了其對行業特定需求的響應能力。它通過提供快速、全面且非破壞性的三維測量數據，幫助工程師和研究人員深入理解工藝結果，輔助研發周期，并為生產過程的穩定性提供信息。
3D光學輪廓儀S neox在半導體領域應用