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產品簡介
Sensofar 3D光學輪廓儀的電子材料檢測：用于晶圓平整度、線寬粗糙度及封裝質量的精確測量，為電子材料工藝優化和可靠性評估提供支撐。
產品分類
Sensofar 3D光學輪廓儀的電子材料檢測
Sensofar S neox 3D光學輪廓儀為電子材料的表面質量與微觀結構提供了非接觸、高精度的快速測量方案，貫穿從研發到制造的質量控制環節，是保障電子產品性能與可靠性的關鍵工具。
1. 晶圓與基片檢測
圖形化晶圓計量： 能夠精確測量關鍵尺寸（CD）、線寬、臺階高度以及邊緣粗糙度（Line Edge Roughness, LER），為光刻、刻蝕等關鍵工藝的監控與優化提供直接數據支持。
封裝可靠性分析： 可觀察塑封料、底部填充膠等封裝材料的表面形貌與界面狀況，評估其均勻性，排查分層、空洞等潛在缺陷。
基板與導線表征： 能夠精確測量PCB、陶瓷基板上的導線厚度、表面粗糙度，分析其對信號傳輸損耗（如趨膚效應）的影響，保證信號完整性。
新材料表征： 在新型介電材料、導電漿料等研發中，可量化其表面特性，關聯工藝-結構-性能關系，加速材料開發。
失效定位與分析： 能夠清晰呈現劃痕、顆粒、腐蝕、斷裂等缺陷的三維形貌，輔助精準定位失效根源，改進工藝。
Sensofar 3D光學輪廓儀的電子材料檢測