Sensofar顯微鏡：創新技術測量新潮流

在微觀測量領域，技術的不斷創新是推動行業發展的關鍵。Sensofar白光干涉共聚焦顯微鏡憑借其創新性的技術融合，測量新潮流。

這款顯微鏡的創新之處在于將共聚焦顯微鏡、白光干涉儀和多焦面疊加技術集成于一體。共聚焦技術通過逐層掃描成像的方式，有效抑制了雜散光的干擾，提高了圖像的對比度和清晰度。它能夠提供高橫向分辨率的影像效果，在測量復雜微觀形貌時，可以清晰地分辨出樣品表面微小的特征結構。例如在半導體制造中，對于光刻膠結構的側壁粗糙度測量，共聚焦模式能夠準確捕捉到細微的變化，為工藝控制提供重要依據。

白光干涉技術則帶來了納米級的縱向分辨率。白光包含了較寬的光譜范圍，在不同波長下都能獲取干涉信號，這使得它在測量各種表面高度形貌時具有很高的準確性和可靠性。無論是超光滑的光學鏡片表面，還是具有一定粗糙度的金屬表面，白光干涉模式都能進行精準測量。在光學元件檢測中，它可以檢測出表面極其細微的瑕疵，如劃痕、凹坑等，確保光學元件的質量。

多焦面疊加技術是對前兩者的有力補充。對于一些極粗糙的表面，如大型工件的模具，傳統的測量方式可能無法完整獲取其三維形貌。而多焦面疊加技術通過快速掃描大范圍區域，并將不同焦面的圖像進行拼接，能夠實現對粗糙表面的完整測量。該技術掃描速度快，且支持大斜率表面的測量，在模具加工、地質樣品分析等領域有著重要的應用價值。

除了技術融合的創新，Sensofar顯微鏡在操作體驗方面也有創新設計。其智能光學切換系統能夠根據樣品特性自動選擇合適的測量模式，無需人工干預。這使得操作人員無需具備專業的技術知識，經過簡單培訓就能輕松上手，大大提高了檢測效率。

在軟件方面，配備的SensoMAP高級分析軟件功能豐富。它不僅支持3D形貌重建、自動缺陷檢測和多參數統計等基本功能，還具有直觀的操作界面。用戶可以方便地進行數據分析和處理，生成專業的報告。而且，該軟件還支持與其他設備的數據對接和共享，為企業的信息化管理提供了便利。

Sensofar白光干涉共聚焦顯微鏡以其創新性的技術融合和人性化的設計，為微觀測量領域帶來了新的活力和發展機遇，推動著行業測量技術不斷向前發展。

Sensofar顯微鏡：創新技術測量新潮流