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技術文章
TECHNICAL ARTICLESLinkam冷熱臺作為科研實驗室和制藥工業中廣泛使用的溫度控制設備，能夠實現樣品從室溫到高溫或低溫的快速升溫和降溫。正確的保養維護不僅能延長設備使用壽命，更能確保實驗數據的準確性和設備的長期穩定運行。本文將為您詳細介紹Linkam冷熱臺的保養要點。一、日常清潔與使用規范1.清潔工作是保養的基礎。每次使用后，應等待設備冷卻至室溫，使用無水乙醇棉球輕輕擦拭樣品臺面，重點清理樣品放置區域。對于頑固污漬，可使用稀鹽酸（1:10）浸泡10分鐘，隨后用去離子水沖洗并烘干。嚴禁使用硬物刮擦...
澤攸ZEM20臺式電鏡的性能建立在其扎實的硬件設計和材料選擇之上。從其電子光源到信號收集系統，每一個組件的設計都影響著最終的分析結果。電子光學系統是電鏡的“心臟”。ZEM20采用鎢燈絲電子槍作為發射源。這是一種經久耐用、經濟實惠且操作穩定的技術方案。雖然其亮度不及場發射槍，但對于臺式電鏡的應用場景而言，其性能足以滿足大部分日常觀測需求，且在維護成本和操作簡便性上具有優勢。鏡筒內的電磁透鏡由高導磁材料制成，其設計旨在有效聚焦電子束，減小像差，從而保證在寬放大倍數范圍內都能獲得清...
SensofarSneox通過共聚焦、干涉、多焦面疊加技術的無縫切換，實現了從亞納米級光滑表面到毫米級粗糙結構的全范圍測量覆蓋。共聚焦技術通過針孔過濾非焦點光線，獲取高對比度二維圖像，縱向掃描后構建3D形貌。該模式橫向分辨率達0.10μm，搭配150倍、0.95數值孔徑鏡頭時，光滑表面測量斜率達70°，粗糙表面達86°，Z軸測量重復性穩定在納米級別。適用于微小線條、縫隙等精細結構的識別，如半導體芯片的線路形貌檢測。白光干涉與相位移干涉模式針對不同光滑度表面優化：白光干涉縱向分...
點擊藍字關注我們在半導體制造工藝中，刻蝕作為關鍵工藝環節，其精度直接決定著芯片性能的優劣。傳統測量方法在面對復雜的刻蝕剖面時往往力不從心，而SensofarSneox3D光學輪廓儀的出現，為這一難題帶來了突破性解決方案。刻蝕工藝的測量挑戰刻蝕工藝通過濕法刻蝕或干法刻蝕方式，選擇性去除晶片材料以塑造電路特征。在這個過程中，刻蝕深度均勻性和側壁角度精度成為影響器件性能的關鍵參數。特別是隨著器件尺寸的不斷縮小，對測量精度的要求也越來越高。突破性技術優勢SensofarSneox3D...
在半導體制造、光學元件檢測與生物醫學工程領域，表面形貌的納米級差異往往決定著產品性能的成敗。西班牙Sensofar白光干涉儀憑借其獨特的復合光學系統與智能算法，成為全球精密測量領域的標準設備。本文將解析其核心構造原理，并揭示條紋觀測背后的技術突破。一、四大核心系統構建測量基石Sensofar白光干涉儀采用“共聚焦+白光干涉”雙模融合架構，通過精密光學設計實現亞納米級垂直分辨率。其核心系統包括：1.光源與分光模塊：采用LED白光光源（400-700nm），經分光棱鏡分為測量光路...
徠卡金相顯微鏡是材料金相分析的核心設備，掌握以下3步操作，可快速完成試樣觀察與成像。試樣制備與放置選取打磨拋光后的金相試樣，用無水乙醇擦拭表面殘留的拋光劑與污漬，晾干后放在載物臺中央。旋緊載物臺壓片，確保試樣平整固定，避免觀察過程中出現位移。調焦找像先將顯微鏡物鏡轉換器切換至低倍物鏡(如5×或10×)，轉動粗準焦螺旋，使載物臺緩慢上升，直至物鏡接近試樣表面(注意不要觸碰)。隨后從目鏡觀察，反向轉動粗準焦螺旋，當視野中出現模糊影像時，換用細準焦螺旋微調，直至看到清晰的金相組織。...
點擊藍字關注我們在當今科技競爭日益激烈的背景下，電子材料已成為國家戰略競爭的核心領域。傳統電子材料面臨嚴峻技術瓶頸，特別是在5G/6G通信、人工智能和量子計算等前沿領域，對材料性能提出了更高要求。近日，中國科研團隊在這一領域取得重大突破，研究成果登上國際期刊《Nature》。研究背景：突破材料性能瓶頸現有電子材料面臨的挑戰是傳統范德華力超晶格因界面耦合弱，難以滿足現代電子器件對超高電磁屏蔽效能和電導率的需求。我國在電子材料領域存在的"卡脖子"問題，尤其制約著產業鏈的安全發展。...
隨著半導體技術持續向3D集成與先進封裝發展，微凸點作為高密度互連的關鍵結構，其可靠性直接決定著芯片的性能與壽命。然而，傳統測試方法在納米尺度面前顯得力不從心——我們急需一雙能夠“看透"異質界面本征強度的“火眼金睛"。異質界面：芯片可靠性的“阿喀琉斯之踵"在Cu/Ni、Ni/SnAg等多材料界面處，界面脆性、孔洞生長、晶界弱化等問題在熱-機械耦合載荷下極易引發失效。這成為制約高可靠、高密度封裝進一步發展的技術瓶頸。東南大學研究團隊利用澤攸科技原位TEM測量系統，開展了針對倒裝芯...