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Linkam冷熱臺作為科研實驗室和制藥工業(yè)中廣泛使用的溫度控制設(shè)備，能夠?qū)崿F(xiàn)樣品從室溫到高溫或低溫的快速升溫和降溫。正確的保養(yǎng)維護不僅能延長設(shè)備使用壽命，更能確保實驗數(shù)據(jù)的準確性和設(shè)備的長期穩(wěn)定運行。本文將為您詳細介紹Linkam冷熱臺的保養(yǎng)要點。一、日常清潔與使用規(guī)范1.清潔工作是保養(yǎng)的基礎(chǔ)。每次使用后，應(yīng)等待設(shè)備冷卻至室溫，使用無水乙醇棉球輕輕擦拭樣品臺面，重點清理樣品放置區(qū)域。對于頑固污漬，可使用稀鹽酸（1:10）浸泡10分鐘，隨后用去離子水沖洗并烘干。嚴禁使用硬物刮擦...

澤攸ZEM20臺式電鏡的性能建立在其扎實的硬件設(shè)計和材料選擇之上。從其電子光源到信號收集系統(tǒng)，每一個組件的設(shè)計都影響著最終的分析結(jié)果。電子光學(xué)系統(tǒng)是電鏡的“心臟”。ZEM20采用鎢燈絲電子槍作為發(fā)射源。這是一種經(jīng)久耐用、經(jīng)濟實惠且操作穩(wěn)定的技術(shù)方案。雖然其亮度不及場發(fā)射槍，但對于臺式電鏡的應(yīng)用場景而言，其性能足以滿足大部分日常觀測需求，且在維護成本和操作簡便性上具有優(yōu)勢。鏡筒內(nèi)的電磁透鏡由高導(dǎo)磁材料制成，其設(shè)計旨在有效聚焦電子束，減小像差，從而保證在寬放大倍數(shù)范圍內(nèi)都能獲得清...

SensofarSneox通過共聚焦、干涉、多焦面疊加技術(shù)的無縫切換，實現(xiàn)了從亞納米級光滑表面到毫米級粗糙結(jié)構(gòu)的全范圍測量覆蓋。共聚焦技術(shù)通過針孔過濾非焦點光線，獲取高對比度二維圖像，縱向掃描后構(gòu)建3D形貌。該模式橫向分辨率達0.10μm，搭配150倍、0.95數(shù)值孔徑鏡頭時，光滑表面測量斜率達70°，粗糙表面達86°，Z軸測量重復(fù)性穩(wěn)定在納米級別。適用于微小線條、縫隙等精細結(jié)構(gòu)的識別，如半導(dǎo)體芯片的線路形貌檢測。白光干涉與相位移干涉模式針對不同光滑度表面優(yōu)化：白光干涉縱向分...

點擊藍字關(guān)注我們在半導(dǎo)體制造工藝中，刻蝕作為關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，其精度直接決定著芯片性能的優(yōu)劣。傳統(tǒng)測量方法在面對復(fù)雜的刻蝕剖面時往往力不從心，而SensofarSneox3D光學(xué)輪廓儀的出現(xiàn)，為這一難題帶來了突破性解決方案。刻蝕工藝的測量挑戰(zhàn)刻蝕工藝通過濕法刻蝕或干法刻蝕方式，選擇性去除晶片材料以塑造電路特征。在這個過程中，刻蝕深度均勻性和側(cè)壁角度精度成為影響器件性能的關(guān)鍵參數(shù)。特別是隨著器件尺寸的不斷縮小，對測量精度的要求也越來越高。突破性技術(shù)優(yōu)勢SensofarSneox3D...

在半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件檢測與生物醫(yī)學(xué)工程領(lǐng)域，表面形貌的納米級差異往往決定著產(chǎn)品性能的成敗。西班牙Sensofar白光干涉儀憑借其獨特的復(fù)合光學(xué)系統(tǒng)與智能算法，成為全球精密測量領(lǐng)域的標(biāo)準設(shè)備。本文將解析其核心構(gòu)造原理，并揭示條紋觀測背后的技術(shù)突破。一、四大核心系統(tǒng)構(gòu)建測量基石Sensofar白光干涉儀采用“共聚焦+白光干涉”雙模融合架構(gòu)，通過精密光學(xué)設(shè)計實現(xiàn)亞納米級垂直分辨率。其核心系統(tǒng)包括：1.光源與分光模塊：采用LED白光光源（400-700nm），經(jīng)分光棱鏡分為測量光路...

徠卡金相顯微鏡是材料金相分析的核心設(shè)備，掌握以下3步操作，可快速完成試樣觀察與成像。試樣制備與放置選取打磨拋光后的金相試樣，用無水乙醇擦拭表面殘留的拋光劑與污漬，晾干后放在載物臺中央。旋緊載物臺壓片，確保試樣平整固定，避免觀察過程中出現(xiàn)位移。調(diào)焦找像先將顯微鏡物鏡轉(zhuǎn)換器切換至低倍物鏡(如5×或10×)，轉(zhuǎn)動粗準焦螺旋，使載物臺緩慢上升，直至物鏡接近試樣表面(注意不要觸碰)。隨后從目鏡觀察，反向轉(zhuǎn)動粗準焦螺旋，當(dāng)視野中出現(xiàn)模糊影像時，換用細準焦螺旋微調(diào)，直至看到清晰的金相組織。...

點擊藍字關(guān)注我們在當(dāng)今科技競爭日益激烈的背景下，電子材料已成為國家戰(zhàn)略競爭的核心領(lǐng)域。傳統(tǒng)電子材料面臨嚴峻技術(shù)瓶頸，特別是在5G/6G通信、人工智能和量子計算等前沿領(lǐng)域，對材料性能提出了更高要求。近日，中國科研團隊在這一領(lǐng)域取得重大突破，研究成果登上國際期刊《Nature》。研究背景：突破材料性能瓶頸現(xiàn)有電子材料面臨的挑戰(zhàn)是傳統(tǒng)范德華力超晶格因界面耦合弱，難以滿足現(xiàn)代電子器件對超高電磁屏蔽效能和電導(dǎo)率的需求。我國在電子材料領(lǐng)域存在的"卡脖子"問題，尤其制約著產(chǎn)業(yè)鏈的安全發(fā)展。...

隨著半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)向3D集成與先進封裝發(fā)展，微凸點作為高密度互連的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其可靠性直接決定著芯片的性能與壽命。然而，傳統(tǒng)測試方法在納米尺度面前顯得力不從心——我們急需一雙能夠“看透"異質(zhì)界面本征強度的“火眼金睛"。異質(zhì)界面：芯片可靠性的“阿喀琉斯之踵"在Cu/Ni、Ni/SnAg等多材料界面處，界面脆性、孔洞生長、晶界弱化等問題在熱-機械耦合載荷下極易引發(fā)失效。這成為制約高可靠、高密度封裝進一步發(fā)展的技術(shù)瓶頸。東南大學(xué)研究團隊利用澤攸科技原位TEM測量系統(tǒng)，開展了針對倒裝芯...