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此研究具有雙重目的：1)對(duì)與壁畫(huà)樣品（圖1）上的激光誘導(dǎo)擊穿光譜(LIBS)測(cè)量相關(guān)的燒蝕坑進(jìn)行表征；以及2)比較與便攜式儀器（EasyLIBS）及實(shí)驗(yàn)室儀器相關(guān)聯(lián)的2分歐元硬幣（圖2）上的燒蝕坑。圖1.分析壁畫(huà)樣品圖2.硬幣概述：a)放大使用便攜式儀器分析的區(qū)域；b)放大使用實(shí)驗(yàn)室儀器分析的區(qū)域我們對(duì)與LIBS測(cè)量相關(guān)的燒蝕坑尺寸和深度進(jìn)行了研究。在共聚焦模式下使用3D光學(xué)輪廓儀Sneox分析燒蝕坑。為進(jìn)行此研究，我們通過(guò)1、3、8、10、15和20次激光發(fā)射，形成了六個(gè)燒...

利用Sensofar的3D光學(xué)輪廓儀Sneox，我們可以輕松表征通過(guò)激光技術(shù)制造的微通道的形貌因微流體領(lǐng)域呈現(xiàn)出的巨大應(yīng)用潛力，它在過(guò)去幾年中經(jīng)歷了巨大的發(fā)展。直接微流體應(yīng)用的一些例子包括芯片實(shí)驗(yàn)室、芯片器官、護(hù)理點(diǎn)器件、細(xì)胞捕獲、化學(xué)和生物學(xué)分析。在用途方面，微流控器件有不同的幾何形狀，其復(fù)雜程度可根據(jù)需要而調(diào)整，但是構(gòu)成這些微流控器件的基本結(jié)構(gòu)之一是微通道。已知有幾種材料可用于制造微通道，而材料的適用性取決于制造技術(shù)。這些材料中包括聚合物、硅或玻璃。制造技術(shù)的示例包括軟刻...

混凝土作為當(dāng)今世界上使用最多的建筑材料，廣泛應(yīng)用于橋梁、水壩、高層建筑等重要土木工程和設(shè)施中，起著舉足輕重的作用。普通混凝土存在抗壓強(qiáng)度低、脆性大等缺陷。此外，水泥生產(chǎn)過(guò)程與高能耗和二氧化碳排放有關(guān)。因此，研究開(kāi)發(fā)高性能環(huán)保混凝土刻不容緩，已成為建筑行業(yè)的重要課題。在優(yōu)化混凝土成分和性能的過(guò)程中，孔隙率、界面結(jié)合力等微觀結(jié)構(gòu)參數(shù)以及水化產(chǎn)物的形態(tài)、大小和分布起著關(guān)鍵作用。深入分析混凝土的微納結(jié)構(gòu)可以為指導(dǎo)高性能混凝土的設(shè)計(jì)提供理論依據(jù)。掃描電子顯微鏡（SEM）具有高分辨率成像...

螺旋插刀用于制造螺紋。螺旋加工過(guò)程復(fù)雜，這就是為什么插刀上有許多不同的角度（前角、后角、間隙角）（圖1a）。此外，有些插刀上還有多達(dá)3個(gè)刃齒。這使得插刀的測(cè)量變得非常困難。在先前的質(zhì)量評(píng)估中，人們不得不依賴于簡(jiǎn)單的光學(xué)設(shè)備來(lái)評(píng)估尺寸精度，并使用探針設(shè)備測(cè)量表面粗糙度。然而，這些測(cè)量的信息價(jià)值非常有限。此外，通常需要破壞零件以便測(cè)量所需的尺寸。為了不斷提高工具的質(zhì)量，需要一種靈活的設(shè)備來(lái)測(cè)量和評(píng)估切削工具的關(guān)鍵尺寸和表面粗糙度。本案例研究的目的是使用3D光學(xué)輪廓儀測(cè)量插刀的切削...

利用Sensofar的3D光學(xué)輪廓儀Sneox，我們可以輕松表征通過(guò)激光技術(shù)制造的微通道的形貌因微流體領(lǐng)域呈現(xiàn)出的巨大應(yīng)用潛力，它在過(guò)去幾年中經(jīng)歷了巨大的發(fā)展。直接微流體應(yīng)用的一些例子包括芯片實(shí)驗(yàn)室、芯片器官、護(hù)理點(diǎn)器件、細(xì)胞捕獲、化學(xué)和生物學(xué)分析。在用途方面，微流控器件有不同的幾何形狀，其復(fù)雜程度可根據(jù)需要而調(diào)整，但是構(gòu)成這些微流控器件的基本結(jié)構(gòu)之一是微通道。已知有幾種材料可用于制造微通道，而材料的適用性取決于制造技術(shù)。這些材料中包括聚合物、硅或玻璃。制造技術(shù)的示例包括軟刻...

Sensofar三維共聚焦干涉顯微鏡Sneox是一款綜合性多功能三維形貌測(cè)量?jī)x器，可以滿足用戶對(duì)三維表面測(cè)量的復(fù)雜要求——在多重聚焦模式下，可實(shí)現(xiàn)極為粗糙表面的三維測(cè)量，適用于毫米級(jí)粗糙表面的三維測(cè)量；在共聚焦模式下，橫向分辨率高達(dá)140nm，可觀察超越常規(guī)光學(xué)顯微鏡分辨率極限的細(xì)密組織，適用于微米級(jí)粗糙表面的三維測(cè)量；干涉測(cè)量模式下，可在低倍和高倍下，同時(shí)實(shí)現(xiàn)高達(dá)0.1nm的高精度縱向分辨率，適用于亞微米及納米級(jí)粗糙表面的三維測(cè)量；一機(jī)多用，可最大限度發(fā)揮產(chǎn)品的性能，節(jié)省時(shí)...

“共聚焦技術(shù)已被證明是一種行之有效的技術(shù)，可用于研究和表征凹痕的深度和直徑，更重要的是，在激光加工開(kāi)發(fā)過(guò)程中，它同樣適用于研究和表征凹痕周?chē)脑俪练e材料高度”因滑動(dòng)表面和其他摩擦接觸件的摩擦和磨損造成的能量損失占全球能耗的23%。這個(gè)數(shù)字表明我們迫切需要能夠減輕摩擦和磨損的技術(shù)。針對(duì)滑動(dòng)表面上微米級(jí)特征的精確激光表面毛化顯示出摩擦系數(shù)顯著降低，同時(shí)由于增加耐磨性而延長(zhǎng)了零件的使用壽命。但是，存在一些限制條件可能會(huì)阻礙該技術(shù)被運(yùn)用在工業(yè)領(lǐng)域中。這一部分是與設(shè)備的成本有關(guān)，因?yàn)楸?..

什么是晶圓半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)之為晶圓，在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的IC產(chǎn)品。晶圓又叫wafer，由純硅(Si）構(gòu)成，晶片就是基于這個(gè)wafer上生產(chǎn)出來(lái)的。wafer上的一個(gè)小塊，就是晶片晶圓體，學(xué)名die，封裝后就成為一個(gè)顆粒。晶圓的尺寸最初晶圓的尺寸為2英寸，之后發(fā)展到4/6/8/12英寸。PCB是電子工業(yè)的重要部件之一當(dāng)前幾乎每種電子設(shè)備，小到計(jì)算器、電子手表，大到通訊電子設(shè)備、計(jì)算機(jī)、軍*武*系統(tǒng)，...